2013년 1월 5일 토요일

ASROCK Z77 OC FORMULA [Layout] #1

ASROCK Z77 OC FORMULA [Layout]


매우 오랜만에 잠시 외도하게되었다..
그동안 MSI만 다루어 오다.. 3DMark01 점수 기록을 위해 근래 MPower와 어깨를 나란히 하고 있는 ASROCK Z77 OC FORMULA를 구매하게 되었다. (좋은 가격에 주신 애즈락에 최영모님께 매우 감사하다.)

테스트 전 Layout을 통해 어떤 장단점은 있는지 살퍼보도록 하자.


우선 박스부터 살퍼보자...
꾀 묵직하고 사이즈가 큰편이며 보드 보호를 위해 꾀 두꺼운 스트로폼으로 둘러 싸여져 있다.. 택배 아저씨들이 이리저리 던지셔도 문제없을만큼 ^^;;
소비자를 위한 마음과 FORMULA 보드에 대한 그들또한 자신의 제품을 아끼는 마음이 느껴지기도 하다.. 왜? ASROCK 역사상 가장 오버클럭이 능력과 안정성이 돋보이는 보드이기 때문이다.




과하지도 않도 부족하지도 않는 구성품들이다..
눈에 띠는건 GC-Extreme 써멀그리스가 포함되어 있다. 또하나 OC Stands...
간이 테스트할때 유용해 보인다.




ASROCK만의 특화된 하드웨어 또는 기능들이 프린팅되어 있다.
상세 기능과 특징은 아래링크를...
http://www.asrock.com/mb/Intel/Z77%20OC%20Formula/
http://www.asrock.com/mb/Intel/Z77%20OC%20Formula/?cat=Specifications







개인적으로 ASROCK보드중 가장 레이아웃이 멋지다.
다만 무광택 블랙 PCB가 아닌게 아쉽다.



Nickshih의 싸인이 PCB에 씰크되어 있다. ASROCK 스텝중 오버클러커 출신으로..
현존에도 훌륭한 오버클럭커이다.. 그가 이번  FORMULA 보드에 많은 기여를 했다.
앞으로도 그가 있어  ASROCK의 미래는 매우 밝다. ^^




공수랭은 모두 사용가능한 구조의 전원부 방열판


12+4 페이즈의 전원부.. LN2를 사용하는 극한의 오버클럭에서도 안정적인 전원을 공급할수있는 능력을 가진 전원부.. ASROCK이 상징되는 금색의 캐패시터
듀얼스택의 MOFET가 적용되었다.. 데이타 쉬트를 살펴보지 않았지만 하나의 패키지에
두개의 N채널 FET가 들어가 있는듯하다.. 하나의 페이즈당 두개가 있으니 실제 4개의 FET가 존재하는것이다.. 즉 보통에 전원부 구성은 하나의 페이즈당 High Side FET 하나와 두개의 Low Side FET로 구성된다.
하지만..ASROCK은 듀얼스택의 MOSFET를 사용함으로써 전원성능 및 PCB 공간절약이라는 두마리 토끼를 잡은듯하다.


OC 특화되었으나 실사용 유저들의 배려하여 많은 SATA 포트를 제공한다.


사우스 브릿지 방열판 과 더불어 듀얼바이오스..
듀얼 바이오스라 하여 두가지 다른 버전을 플레쉬하여 사용할수는 없다 B Side는 백업용이기때문이다.  만약 바이오스가 크랙되었다면 백업용으로 BIOS 선택점퍼를 옮겨 부팅후 다시 A Side로 옮겨 복구하면 된다. 즉  B Side는 백업용 BIOS와 Instant Flash라는 Tool이 저장되어 있다.

듀얼 바이오스 기능은 경쟁사들이 주로 사용하는 방식으로 변경되었으면 한다.
즉 A/B 사이드에 각각 원하는 다른 버전의 바이오스를 저장하여 때에따라 원하는 바이오스 버전으로 부팅하여 사용할수 있게하며  둘중 하나가 크랙되었을경우 쉽게 복구 가능하게 말이다. 이렇게 하면 좀더 듀얼 바이오스의 활용성이 높아질듯 하다.

또한 듀얼바이오 선택시 해당 핀 헤더를 뽑아서 옮겨줘야 한다.
손가락이 큰 사람들에게는 다소 불편함이 있으므로 이부분은 푸쉬버튼을 한번씩 누를때나 변경되는 형식으로 바꿨으면 한다.



3개의 PCI-E 3.0슬롯  SLI나 CossFire사용자를 배려한 첫번째와 두번째 슬롯간에 여유공간을 확보하였다.



4페이즈의 메모리 전원부와....
Rapid OC 버튼은 별도의 소프트웨어 툴을 이용해 배수,BCLK,전압등을 다양하게 조절할수있다.
부팅 진행중 발생되는 문제의 위치를 알수 있는 DEBUG LED도 장착되어 있다.




8충 PCB에 2 oz Copper로 되어 있다.
제조사 입장에서는 큰 단가 상승요인이나..오버클럭에 특화된 보드 이기에 필요하다 판단된다.
레이어 층이 많을수록 패턴 라우팅 설계에 큰 이점이 있기에 메모리 오버클럭성능 향상 도움이 될것이다.






후면 포트들....실사용 유저들에게도 부족함 없는 I/O들을 제고하고 있다.



이로써 간단하게 Layout을 살퍼보았다..

댓글 1개:



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